- 磁控濺射鍍膜儀
- 熱蒸發鍍膜儀
- 高溫熔煉爐
- 等離子鍍膜儀
- 可編程勻膠機
- 涂布機
- 等離子清洗機
- 放電等離子燒結爐
- 靜電紡絲
- 金剛石切割機
- 快速退火爐
- 晶體生長爐
- 真空管式爐
- 旋轉管式爐
- PECVD氣相沉積系統
- 熱解噴涂
- 提拉涂膜機
- 二合一鍍膜儀
- 多弧離子鍍膜儀
- 電子束,激光鍍膜儀
- CVD氣相沉積系統
- 立式管式爐
- 1200管式爐
- 高溫真空爐
- 氧化鋯燒結爐
- 高溫箱式爐
- 箱式氣氛爐
- 高溫高壓爐
- 石墨烯制備
- 區域提純爐
- 微波燒結爐
- 粉末壓片機
- 真空手套箱
- 真空熱壓機
- 培育鉆石
- 二硫化鉬制備
- 高性能真空泵
- 質量流量計
- 真空法蘭
- 混料機設備
- UV光固機
- 注射泵
- 氣體分析儀
- 電池制備
- 超硬刀具焊接爐
- 環境模擬試驗設備
- 實驗室產品配件
- 實驗室鍍膜耗材
- 其他產品

鹵素燈RTP退火爐是一款12寸片快速退火爐,采用革新的加熱技術,可實現真正的基底溫度測量,不需要采用傳統快速退火爐的溫度補償,溫度控制**,溫度重復性高,客戶包括國際上許多半導體公司及知名科研團隊,是半導體制程退火工藝的理想選擇.
鹵素燈RTP退火爐技術特色:
? 真正的基片溫度測量,無需傳統的溫度補償
? 紅外鹵素管燈加熱
? 極其優異的加熱溫度**性與均勻性
? 快速數字PID溫度控制
? 不銹鋼冷壁真空腔室
? 系統穩定性好
? 結構緊湊,小型桌面系統
? 帶觸摸屏的PC控制
? 兼容常壓和真空環境,真空度標準值為5×10-3Torr,采用二級分子泵真空度低至5×10-6Torr
? *高3路氣體(MFC控制)
? 沒有交叉污染,沒有金屬污染
真實基底溫度測量技術介紹:

如上圖,由陣列式鹵素燈輻射出熱量經過石英窗口到達樣品表面,樣品被加熱,傳統的快速退火爐采用熱電偶進行測量基片溫度,由于熱電偶與基片有一定距離,測量的不是基片真實的溫度,必須進行溫度補償。
鹵素燈RTP退火爐采用專用的一根片狀的Real T/C KIT進行測溫,如上圖,接觸測溫儀與片狀Real T/C KIT相連,工作時片狀Real T/C KIT位于樣品上方很近的位置,陣列式鹵素燈輻射出熱量經過石英窗口到達樣品表面,樣品被加熱,片狀Real T/C KIT同時被加熱,由于基片與Real T/C KIT很近,它們之間也會進行熱量傳遞,并很快達到熱平衡,所以片狀Real T/C KIT測量的溫度就無限接近基片真實的溫度,從而實現基片溫度的真實測量。
技術參數:
產品名稱
RTP快速退火爐【柜式】
產品型號
CY-RTP1000-T12-L
腔體尺寸
12英寸
基片尺寸
≤12英寸
升溫速率
A型為標準配置:≤100℃/S,供電要求:AC220V/50Hz/60Hz,功率50KW
降溫速率
10°C-50°C /s
控溫模式
可預設曲線,按流程控溫
控溫精度
±1℃
工作溫度
≤1000℃
測溫位置
測溫點置于樣品處
密封法蘭
水冷式
工作真空
6.7×10-5Pa~105Pa均可
可通氣氛
可通:氮氣,氬氣,氧氣等非危險、非腐蝕氣體;如需計量需選配相應的MFC,需要額外計價。
真空測量
標準配置:復合真空計,量程10-5Pa~105Pa
真空系統
標準配置:VRD4+600L/S分子泵組。
供電要求
要求配備32A2P空氣開關,電源電壓AC220V/50Hz/60Hz
水冷機組
水箱容量40L,zui大揚程44m
整機尺寸
620mm*650mm*870mm
包裝尺寸
780mm*950mm*1000mm
包裝重量
230KG
隨機配件
1、說明書1本
2、隨機配件1套
3、配件清單1份
基片類型:
? Silicon wafers硅片
? Compound semiconductor wafers化合物半導體基片
? GaN/Sapphire wafers for LEDs 用于LED的GaN/藍寶石基片
? Silicon carbide wafers碳化硅基片
? Poly silicon wafers for solar cells用于太陽能電池的多晶硅基片
? Glass substrates玻璃基片
? Metals金屬
? Polymers聚合物
? Graphite and silicon carbide susceptors石墨和鍍碳化硅的石墨基座
鹵素燈RTP退火爐應用領域:
離子注入/接觸退火,快速熱處理(RTP),快速退火(RTA),快速熱氧化(RTO),快速熱氮化(RTN),可在真空、惰性氣氛、氧氣、氫氣、混合氣等不同環境下使用,SiAu, SiAl, SiMo合金化,低介電材料,晶體化,致密化,太陽能電池片鍵合等